Appuis pour séperation thermique
Utilisation principale
Grâce à sa bonne résistance mécanique et à sa facilité de traitement, ISOHAPA® est utilisé pour une séparation thermique très résistante dans des applications d’isolation à basse tension, des guides, des supports, des coffrages, des plaques de base et d’autres applications très variées.
Avantages principaux
ISOHAPA® est robuste, durable, résistant à l’humidité et présente des caractéristiques de fluage profond.
Autres épaisseurs sur demande.
ISOHAPA®-10
| Epaisseur | 10 mm |
| Contrainte de flexion de fracture | 230 N/mm2 |
| Résistance à la compression, verticale à la superposition | 215 N/mm2 |
| Conductivité thermique | 0.2 W/mk |
ISOHAPA®-20
| Epaisseur | 20 mm |
| Contrainte de flexion de fracture | 230 N/mm2 |
| Résistance à la compression, verticale à la superposition | 215 N/mm2 |
| Conductivité thermique | 0.2 W/mk |